蔡司Crossbeam 550专为高通量三维分析和样品制备量身打造的FIB-SEM

·将高分辨率场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）的成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的加工能力相结合。无论在科研机构还是工业实验室，您都可以在多用户实验平台中工作。利用蔡司Crossbeam的模块化平台概念，根据日益增长的需求升级您的系统，例如使用LaserFIB进行大规模材料加工。在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

··使您的SEM具备强大的洞察力

··提升您的FIB样品制备效率

··在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

使您的SEM具备强大的洞察力

··使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。

··在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。

··加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。

··借助一系列探测器实现样品的全方位表征。使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。

··研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。

·提升您的FIB样品制备效率

··智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。

··Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

·  使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。

··制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。

··在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

··体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。

··在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

··使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您的Crossbeam的性能。

··使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。

··尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。

··使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。

··在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。可追踪的三维体素尺寸和图像质量自动控制流程让您获益匪浅。